109年度海外人才橋接方案(LIFT2.0) [7/31 截止]
親愛的朋友們，
科技部自106年開始推動「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」，以號召海外留學的人才，在台灣貢獻所學，達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。 在第1期方案基礎上，「109年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)」將建置平臺，積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合，並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿，安排海外學人參加「海外學人國內交流會」，與國內產學研機構進行面對面交流，以促成海外學人返/來臺就業發展。有興趣的朋友請參考以下相關規定，並把握申請的期限 ﹝本方案將於7/31日截止﹞。謝謝！